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Innodisk丨CXL 內(nèi)存模組 賦能 AI 服務(wù)器的未來

Innodisk丨CXL 內(nèi)存模組 賦能 AI 服務(wù)器的未來

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     隨著AI服務(wù)器對(duì)更快、更可擴(kuò)展且更高密度內(nèi)存的需求不斷增長(zhǎng),傳統(tǒng)DDR內(nèi)存方案已難以跟上發(fā)展步伐,導(dǎo)致內(nèi)存帶寬受限、內(nèi)存資源利用率低下。Innodisk推出的CXL內(nèi)存模組有效解決了上述挑戰(zhàn),提供可擴(kuò)展、高效率的內(nèi)存解決方案,滿足云計(jì)算數(shù)據(jù)中心和高性能計(jì)算不斷演進(jìn)的需求。


為何需要CXL內(nèi)存模組?

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Innodisk CXL 內(nèi)存模組核心優(yōu)勢(shì)


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單模塊即時(shí)擴(kuò)容64GB

? 通過PCIe Gen5 x8高速接口,支持高達(dá)32GB/s的帶寬

? 無需額外DIMM插槽,即可為AI服務(wù)器擴(kuò)展內(nèi)存容量


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E3.S 2T外形規(guī)格

采用EDSFF標(biāo)準(zhǔn)E3.S 2T尺寸,支持內(nèi)存擴(kuò)展設(shè)備的靈活熱插拔與資源調(diào)配


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內(nèi)存池化,實(shí)現(xiàn)資源共享

支持主機(jī)與各組件間的內(nèi)存資源池化共享,提升系統(tǒng)整體資源利用效率


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強(qiáng)化散熱設(shè)計(jì)

配備高效導(dǎo)熱界面材料與鋁合金外殼,確保長(zhǎng)時(shí)間高負(fù)載下的穩(wěn)定性能


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降低復(fù)雜性與延遲

優(yōu)化通信協(xié)議與硬件架構(gòu),有效降低系統(tǒng)延遲,簡(jiǎn)化整體設(shè)計(jì)復(fù)雜度


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嚴(yán)苛測(cè)試與行業(yè)廣泛支持

可在現(xiàn)有系統(tǒng)上以最低成本實(shí)現(xiàn)內(nèi)存擴(kuò)展,經(jīng)過嚴(yán)格測(cè)試驗(yàn)證,并獲得業(yè)界主流平臺(tái)支持,同時(shí)享有Innodisk專業(yè)技術(shù)服務(wù)保障


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黃莉
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