在 3C 產品微型化浪潮下,手機中框平面度公差需控制在 0.001mm 以內,半導體芯片焊點高度偏差要求≤0.005mm,傳統檢測手段已陷入 "精度不足、效率低下、材質適配差" 的三重困境。光子精密 GL-8000 系列 3D 線激輪廓測量儀以 "微米級精度 + 超高速掃描" 的硬核性能,成為破解 3C 制造質量瓶頸的關鍵技術方案,推動行業從 "抽樣質檢" 向..
在物流領域中,RGV小車常用于立體倉庫中的出/入庫站臺、輸送機、升降機等工位,RGV小車在搬運、移動貨物時無需其它設備進入巷道,速度快、安全性高等特點不僅顯著降低了運輸成本,還大幅提高了運輸效率。
在玻璃制品行業,尤其是對外觀精度要求嚴苛的化妝品包裝領域,一個微小的氣泡、一絲細微的劃痕,都可能成為影響產品價值的 “致命傷”。如何在高速生產線上精準捕捉這些瑕疵,始終是企業品質管控的核心課題。
在我們大多數人的印象中,圖像就應該是彩色的,畢竟我們生活在一個五彩斑斕的世界里。手機拍照片、攝像機錄視頻,顏色乎是再自然不過的一部分。
近日,2025年度美國繆斯設計獎正式揭曉。深謀科技旗下深謀飛行器自主研發的星漢450(HW450H)噸級eVTOL,憑借獨特設計語言與極致工程美學,榮獲產品設計·航空航天類別金獎
在現代電子制造業中,質量控制一直是核心環節之一。一塊小小的PCB(印刷電路板)上,密密麻麻布滿了成千上萬的元件和細如發絲的線路。
2025-08-30
標簽: 機器視覺
對于一個機器視覺系統來說,但很多人會忽略一個極其關鍵的角色——光源。它就像視覺系統的“太陽”,決定了這個世界能被“看”得多清楚。
這種技術結合了2D圖像的高分辨率和3D的深度信息,從而提高了檢測的準確性和效率。2.5D技術通過控制光源從不同角度照明,獲取物體的凹凸信息產生的陰影圖像,然后計算合成含有3D信息的圖像。
在當今這個工業自動化飛速發展的時代,機器視覺讓冷冰冰的設備也能像人一樣“看見”并做出精準判斷。尤其是我們每天不離手的智能手機,柔性屏漸漸成了主流
2025-08-28
標簽: 機器視覺
從晶圓制造的精密加工到先進封裝的集成互聯,從TGV來料的質量核驗到RDL制作的精度管控,每一處微米級的檢測疏漏、每一次工序中的缺陷遺漏,都可能成為影響半導體產品性能與產線良率的致命障礙。
在工業自動化的浪潮中,機器視覺就像給機器人裝上了一雙“智慧之”,讓它們能夠像人一樣識別、判斷和操作。尤其是在消費電子、汽車制造、智能家居等領域,玻璃蓋板的應用越來越廣泛。
2025-08-27
標簽: 機器視覺
海康機器人OLP軟件HAR MASTER Pro迎來里程碑式升級,全面賦能工業自動化仿真設計與調試驗證,讓關節機器人應用從“經驗摸索”邁向“數據決策”,試錯歸零,先勝后戰。
2025-08-27
標簽: 海康機器人Hikrob... 機器視覺 數字孿生
海康機器人工業固定式讀碼產品ID2023XM重磅上市!延續ID3000XM、ID5000XM的卓越基因,ID2023XM升級自動對焦、超遠工作距離、分控光源及高性能圖像處理等高階能力,賦能3C電子、PCB、汽配、鋰電等行業客戶,帶來更強悍、更快捷的讀碼體驗!
2025-08-26
標簽: 海康機器人Hikrob... 工業讀碼
海康機器人工業固定式讀碼產品ID2023XM重磅上市!延續ID3000XM、ID5000XM的卓越基因,ID2023XM升級自動對焦、超遠工作距離、分控光源及高性能圖像處理等高階能力,賦能3C電子、PCB、汽配、鋰電等行業客戶,帶來更強悍、更快捷的讀碼體驗!
2025-08-26
標簽: 海康機器人Hikrob... 工業讀碼
在智能制造效率至上的今天,高效穩定的條碼識別對產線的流暢運行至關重要。吉諾科技X5系列緊湊型讀碼器,正是為提升這一關鍵能力而生。
智微工業基于多年嵌入式研發經驗,推出兩款新一代嵌入式AI視覺控制器——PAS-2310與PAS-6101,致力于為市場提供更高效、更緊湊、更經濟的機器視覺解決方案。
2025-08-21
標簽: 智微工業 嵌入式AI視覺控制...
隨著 5G 通信、人工智能、自動駕駛等技術的爆發式發展,半導體封裝領域對高密度、高可靠性、低延遲的互連方案需求日益迫切。在這一背景下,玻璃通孔(TGV)技術憑借其獨特的材料與結構優勢,逐漸成為超越傳統硅通孔(TSV)的新一代先進封裝關鍵工藝。
光學板(如光學玻璃、亞克力板、導光板等,廣泛應用于顯示設備、光學儀器、激光系統等領域)的輪廓及瑕疵檢測是保障其光學性能、結構適配性和使用可靠性的關鍵環節。
2025-08-14
標簽: 海伯森 光學板輪廓及瑕疵...
機器視覺技術提升了工業機器人的柔性與精準度。海康機器人基于“眼腳手”協同理念,將關節機器人、移動機器人及視覺系統集成為復合機器人,其最新推出的DPS系列投影結構光立體相機,作為復合機器人的“眼睛”,專為EIH (Eye in Hand) 等對尺寸、重量要求極度嚴苛的場景而生。
2025-08-11
標簽: 海康機器人Hikrob... 立體相機 機器視覺
近日,2025年度美國繆斯設計獎正式揭曉。深謀科技旗下深謀飛行器自主研發的星漢450(HW450H)噸級eVTOL,憑借獨特設計語言與極致工程美學,榮獲產品設計·航空航天類別金獎
從晶圓制造的精密加工到先進封裝的集成互聯,從TGV來料的質量核驗到RDL制作的精度管控,每一處微米級的檢測疏漏、每一次工序中的缺陷遺漏,都可能成為影響半導體產品性能與產線良率的致命障礙。
海康機器人OLP軟件HAR MASTER Pro迎來里程碑式升級,全面賦能工業自動化仿真設計與調試驗證,讓關節機器人應用從“經驗摸索”邁向“數據決策”,試錯歸零,先勝后戰。
2025-08-27
標簽: 海康機器人Hikrob... 機器視覺 數字孿生
隨著先進封裝技術不斷升級,芯片結構日益精密復雜,對AOI檢測的精準度、全面性提出了更高要求。檢測環節的瓶頸,往往成為制約封裝良率提升的關鍵。
從晶圓制造到先進封裝,每一個微米甚至亞微米級的瑕疵,都可能成為制約產線良率的關鍵瓶頸。在工藝節點不斷縮小的今天,您是否正為以下難題尋求突破?
在當今食品飲料行業,自動化生產線正以驚人的速度運轉。以典型的啤酒灌裝線為例,其生產速度已達到每秒22瓶,即每小時8萬瓶的驚人產能。這種極速運轉帶來了嚴峻挑戰
在 3C 產品微型化浪潮下,手機中框平面度公差需控制在 0.001mm 以內,半導體芯片焊點高度偏差要求≤0.005mm,傳統檢測手段已陷入 "精度不足、效率低下、材質適配差" 的三重困境。光子精密 GL-8000 系列 3D 線激輪廓測量儀以 "微米級精度 + 超高速掃描" 的硬核性能,成為破解 3C 制造質量瓶頸的關鍵技術方案,推動行業從 "抽樣質檢" 向..
在物流領域中,RGV小車常用于立體倉庫中的出/入庫站臺、輸送機、升降機等工位,RGV小車在搬運、移動貨物時無需其它設備進入巷道,速度快、安全性高等特點不僅顯著降低了運輸成本,還大幅提高了運輸效率。
在玻璃制品行業,尤其是對外觀精度要求嚴苛的化妝品包裝領域,一個微小的氣泡、一絲細微的劃痕,都可能成為影響產品價值的 “致命傷”。如何在高速生產線上精準捕捉這些瑕疵,始終是企業品質管控的核心課題。
在我們大多數人的印象中,圖像就應該是彩色的,畢竟我們生活在一個五彩斑斕的世界里。手機拍照片、攝像機錄視頻,顏色乎是再自然不過的一部分。
數字浪潮下,AI正成為推動產業變革的關鍵力量,一顆米粒大小的芯片封裝體內,正上演著光通信產業最激動人心的技術躍遷。在先進封裝與光模塊共振增長的背景下,高端制造設備成為制約發展的核心瓶頸,作為中國半導體封測裝備的一站式解決方案提供商,深圳中科精工科技憑借在AA主動對準、精密貼合、光學檢測、光電測試等技術領域的深厚積..
2025-09-03
檢測一體式插套及插頭各項尺寸,涵蓋直徑、長度、彈片高度與數量、齒數內徑等關鍵指標。高精度與高信賴性:CCD檢測系統憑借高分辨率數字相機與圖像處理技術,達成高精度、高信賴性的檢測標準。相較于傳統人工檢測,該系統能更精確地識別沖壓件尺寸誤差等質量參數。實時監測:CCD檢測系統在沖壓件生產過程中實施實時監測,一旦發現不合..
2025-09-03
在智能制造與前沿科技領域,機器視覺技術憑借其非接觸式、高精度及自動化特性,已成為工業 4.0 時代的核心支撐技術。該技術廣泛應用于電子制造領域的芯片封裝檢測、食品工業的包裝完整性校驗、智能物流系統的貨物識別分揀,以及醫療影像設備的病理分析等場景。 作為機器視覺系統的核心組件,線掃光源通過提供高均勻性、高..
2025-08-25
光子精密 GL-8000 系列3D工業相機基于激光三角反射原理,采用藍色半導體激光投射靜態激光線至被測物體表面,配合高精度 CMOS 傳感器完成三維點云重構,實現 0.1μm 級的細節捕捉,打破傳統接觸式測量的效率瓶頸與柔性限制。 一、技術特點體現在: 測量精度:光子精密 GL-8000 系列3D工..
2025-08-14
項目背景 在現代電子設備中,連接器扮演著核心角色,其品質是保障整機性能與可靠運行的基礎。 作為連接器內承擔信號傳遞和電力輸送的核心部件,Pin針的各項幾何特征(如總數、排列定位、針尖平整度以及是否存在物理損傷)必須進行極其精密的測量與核查。 以往依賴人眼的檢測方式存在明顯短板:不僅作業速度慢、受人員狀態影響..
2025-08-13
近年,以人工智能為核心的云計算、大數據、5G通信等前沿技術的不斷演進,為光通信產業帶來了前所未有的發展機遇,應用場景也在逐步向AR/VR、智能汽車、AIOT、工業4.0等新興領域快速滲透。 受AI算力高指數增長的驅動下,光通信技術正在經歷一場深層的產業變革與技術重構,從芯片設計到光器件制造再到光模塊封裝,整個產業鏈的技術路徑都..
2025-08-12